芯片恒溫恒濕試驗(yàn)箱 集成電路環(huán)境檢測(cè)設(shè)備

產(chǎn)品詳情

芯片恒溫恒濕試驗(yàn)箱是專(zhuān)為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)的高精度環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備。它能夠精確模擬并維持一個(gè)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定的溫度、濕度環(huán)境，用于檢驗(yàn)芯片、集成電路（IC）、PCB板等電子元器件的耐候性、可靠性及各項(xiàng)性能指標(biāo)，是確保芯片質(zhì)量、提升產(chǎn)品良率、驗(yàn)證其使用壽命的關(guān)鍵設(shè)備。

用途

該設(shè)備主要用于對(duì)各類(lèi)芯片、微處理器、存儲(chǔ)芯片、傳感器、集成電路模組等半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)行：

• 恒溫恒濕測(cè)試：在固定溫濕度條件下測(cè)試其電氣性能和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

• 高溫高濕測(cè)試：如85°C/85%RH高溫高濕測(cè)試（雙85測(cè)試），加速材料劣化，檢驗(yàn)其抗腐蝕和耐老化能力。

• 溫濕度循環(huán)測(cè)試：通過(guò)循環(huán)變化的溫濕度應(yīng)力，考驗(yàn)產(chǎn)品因熱脹冷縮產(chǎn)生的機(jī)械疲勞和缺陷。

• 高低溫存儲(chǔ)測(cè)試：驗(yàn)證芯片在溫度條件下的儲(chǔ)存適應(yīng)性和可靠性。

芯片恒溫恒濕試驗(yàn)箱 集成電路環(huán)境檢測(cè)設(shè)備

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：-70℃ ~ +150℃（或 -40℃ ~ +150℃，根據(jù)配置）

• 濕度范圍：20% ~ 98% R.H.

• 控制精度：溫度 ±0.3℃，濕度 ±2.5% R.H.

• 升溫/降溫速率：1~3°C/min（線(xiàn)性或非線(xiàn)性，可選）

• 內(nèi)箱材質(zhì)：SUS304#鏡面不銹鋼板

• 外箱材質(zhì)：優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板，表面靜電噴塑處理

• 制冷系統(tǒng)：采用法國(guó)泰康或德國(guó)比澤爾等壓縮機(jī)，復(fù)疊式制冷

• 控制器：7英寸及以上彩色觸摸屏，可編程控制器

應(yīng)用場(chǎng)景

• 芯片設(shè)計(jì)公司：用于新品研發(fā)階段的可靠性驗(yàn)證。

• 晶圓制造與封測(cè)廠：對(duì)出廠前的芯片進(jìn)行質(zhì)量抽檢和可靠性評(píng)估。

• 航空航天、汽車(chē)電子：對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)芯片、航天級(jí)芯片進(jìn)行苛刻的環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試。

• 科研院所、質(zhì)檢機(jī)構(gòu)：作為第三方進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)和認(rèn)證。

技術(shù)特點(diǎn)

1. 高精度控制：采用PID智能算法，確保溫濕度控制精確、穩(wěn)定，無(wú)過(guò)沖。

2. 高效制冷：采用復(fù)疊式制冷技術(shù)，保障設(shè)備能快速達(dá)到極限低溫并穩(wěn)定運(yùn)行。

3. 防靜電設(shè)計(jì)：內(nèi)壁及樣品架通常進(jìn)行防靜電處理，避免損壞精密芯片。

溫度控制系統(tǒng)

溫度控制系統(tǒng)由加熱器、制冷壓縮機(jī)、蒸發(fā)器、冷凝器、傳感器和智能控制器組成。控制器接收傳感器的實(shí)時(shí)反饋，通過(guò)PID運(yùn)算精確調(diào)節(jié)加熱器的輸出功率和制冷電磁閥的開(kāi)合度，實(shí)現(xiàn)溫度的精確升降、恒定的自動(dòng)控制。濕度系統(tǒng)則通過(guò)鍋爐加濕或淺水盤(pán)加濕與除濕系統(tǒng)相結(jié)合的方式實(shí)現(xiàn)精確控制。

設(shè)備亮點(diǎn)

• 高可靠性：核心元器件（壓縮機(jī)、控制器、傳感器）均采用國(guó)際，保證設(shè)備長(zhǎng)期連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行。

• 多重安全保護(hù)：具備超溫保護(hù)、漏電保護(hù)、短路保護(hù)、壓縮機(jī)過(guò)壓/過(guò)流保護(hù)、缺水保護(hù)等多重安全裝置。

• 用戶(hù)友好：大屏觸摸屏操作，支持程序編輯，可存儲(chǔ)多組試驗(yàn)數(shù)據(jù)，并配備USB或以太網(wǎng)接口，便于數(shù)據(jù)導(dǎo)出和遠(yuǎn)程監(jiān)控。

優(yōu)勢(shì)

相較于普通試驗(yàn)箱，芯片專(zhuān)用型號(hào)在控制精度、均勻性、降溫速率方面要求更高。其優(yōu)勢(shì)在于能為價(jià)值高昂的芯片樣品提供更可靠、更精確、更安全的測(cè)試環(huán)境，有效縮短研發(fā)周期，提前發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品潛在缺陷，避免因元器件失效導(dǎo)致的巨大損失。

工作原理

設(shè)備基于強(qiáng)制空氣循環(huán)的工作原理。氣流被風(fēng)機(jī)吸入風(fēng)道，流經(jīng)加熱器、蒸發(fā)器（冷卻）、加濕器后，形成具有特定溫濕度的空氣，再均勻地送入工作室。工作室內(nèi)的傳感器持續(xù)監(jiān)測(cè)環(huán)境狀態(tài)，并將數(shù)據(jù)反饋給控制器。